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封装产品研发部工程师

公司行业:
苏州电子/微电子招聘
公司规模:
300-999人
公司所在地:
苏州(进入苏州招聘网
公司性质:
外贸独资.外企办事处
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职位编号:87535583 职位描述 (苏州封装产品研发部工程师招聘 )
职位描述/要求:

Duties:

1.As a member of Assembly Packaging R&D Group work with sales to support customers various packaging design to meet customer satisfaction.

2.Be familiar to design rule and standard PKG BOM/structure, maintain PKG/DM database.

3.Lead package in-house design/DFEMA review and also external customer review to meet both requirements.

4.Responsible for documentation associated with design and related drawings.

5.As SBT/LF material owner, be familiar to manufacture process/material property, follow up FAI quality issue and review GP material in system.

6.Work directly with other teams to align package design/new process and materials necessary to support program schedule and readiness for customer prototypes and production.

7.Project management for new material supplier(SBT/LF) qualification, coordination of activities among various engineering organizations. Follow up and update the project progress in time through communicating with functional groups.

8.Technical support for production line to solving process problem and improve production yield.

9.Take initiative to conduct package cost reduction during initial design, and process continuous improvement.

职责:

1.作为封装产品研发部成员之一,与销售/新品导入/基板设计配合,完成新品设计, 满足客户的产品需求。

2.熟悉设计规范,产品材料和结构,维护产品/直材/结构数据库。

3.负责内部设计审查和DFMEA的审查, 如有需要的话,和客户沟通,以满足客户需求。

4.负责产内和设计,图纸相关的文件的准备和保存。

5.作为基板和引线框架的材料责任人, 需要熟悉和掌握材料的生产流程和特性,并负责跟进FAI中出现的质量问题和与GP相关的系统材料准备。

6.与不同部门协调,新产品导入期间的产品设计以及期间与不同部门的协调工作。

7.新基板/新引线框架的供应商的审核,及时对内部不同部门汇报跟进和更新状况。

8.为产线提供技术支持,以解决制程问题,提高生产良率。

9.积极参与原始设计和制程持续提升中的成本改善。

Requirements:

1.Have experience in package design in BGA or leadframe with multiple chips included.

2.Good knowledge on package design related tools ( such as AutoCad, Cadence).

3.Familiarity with IC Packaging Assembly/ processes, and have IC packaging process development or packaging design experience as plus.

4.Have experience on IC packaging FA, well understand the standard FA flow and potential assembly related failure and cause analysis.

5.Be familiar with the influence of physical design parameters affecting electrical/ thermal performance of IC packaging, solid knowledge of RLC is a plus.

6.Be detail oriented in design specifications, implementation and reviews with customers.

7.Good written and oral communication skills.

8.BS / MS degree in Electrical Engineering, or Materials Science, or Mechanical Engineering

9. Have knowledge on SPC, QCC, FEMA, DOE, and Project Management Skill

必备技能:

1.熟悉基板类/引线框架类产品的封装。

2.熟悉,了解IC package设计相关的软件工具(AutoCAD,Cadence)

3.熟悉IC封装工艺流程,有芯片封装工艺开发或封装设计经验者优先考虑。

4.具有芯片失效分析经验,了解标准失效分析流程,以及可能的失效和原因分析。

5.熟悉芯片结构设计中相关联的可能会潜在影响产品电特性/热效应的因素,掌握或是会操作电特性模拟者优先考虑。

6.能深入了解细节,通过与客户的沟通让项目能够按计划进行。

7.良好的英文写和说的能力。

8.本科或是研究生,主修电子工程,或材料科学, 或机械工程。

9. 具备SPC, QCC, FEMA, DOE, and Project Management Skill相关知识。

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职位类别:
其他电子类职位
更新日期:
2018/8/14
职位性质:
全职
工作地点:
苏州-工业园区
学历要求:
本科及以上
招聘人数:
1人
最低工作年限:
1年以下
月薪范围:
面议
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力成科技(苏州)有限公司联系方式:

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力成科技(苏州)有限公司简介

力成科技股份有限公司是一家居行业领导地位的半导体封装测试公司,为客户提供完善的半导体后段供应链建置及全方位封装测试服务,总部位于中国台湾。服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试至成品的全球出货。过去十年的努力,超过50%的复合成长率让力成科技成为全球第五名的IC后端厂商,同时也在记忆体产品的应用上稳居第一名的位置,为世界一流的IDM及IC设计客户群提供每月超过210M的出货量,显示了力成科技卓越的制造产能与能力。

力成科技(苏州)有限公司为其在大陆投资的第一家子公司。目前力成(苏州)拥有600多名员工,集生产和销售于一体,拥有一流的半导体封装测试技术,及迅速成长的研发和销售客服团队。未来,还将建立自己的本土化供应链,我们的产品在现有闪存的基础上,还将扩展到其他形式的记忆体,逻辑元器件等。未来,我们将更专注于质量和服务,在技术和成本上力求卓越,将力成(苏州)打造成国内一流的半导体后端服务供应商。

这里是您圆梦的地方,这里有您施展才华的平台。“以人为本”是我们的管理理念——我们关注员工的个人发展,生活平衡和身心健康。我们为员工提供人性化的工作环境、贴心的福利项目,以及各式多样的休闲活动,力求让每一位成员在追求事业梦想的同时,培养健康积极的心态,拥有幸福快乐的生活!

公司地址:苏州工业园区星海街33号


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