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Wire Bond PM Tech金线键合保养技术员

公司行业:
苏州电子/微电子招聘
公司规模:
1000-1999人
公司所在地:
苏州(进入苏州招聘网
公司性质:
外贸独资.外企办事处
去源网站投递

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职位编号:87400760 职位描述 (苏州Wire Bond PM Tech金线键合保养技术员招聘 )
职位描述/要求:

Job Requirements:

1. Diploma or Technical school degree in engineering

机械或电子相关专业大专学历

2. More than two years working experience ,familiar with WB equipment is preferred.

两年以上半导体相关工作经验,熟悉WB设备者优先考虑

3. Can do some data analyses and office software use.

会做一些数据分析和使用office软件

Job Description:

1. Maintenance or mechanical and electrical equipment as per schedule

根据产品标准进行修正、校准及设立新机器,提供维护支持

2. Carry out modification plans and enhancement projects on equipment

进行预防性设备维护及故障检修

3. Verify production output against machine downtime and investigate line problems

监测产品合格率,跟进品质达标,评估生产工艺损耗

4. Keep the production area clean and tidy

保持生产区整洁

5. Any other duties assigned by superior

主管交待的其他事宜

6. Run shift

轮班工作制

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职位类别:
电子工程师/技术员
更新日期:
2018/9/8
职位性质:
全职
工作地点:
苏州-工业园区
学历要求:
大专及以上
招聘人数:
2人
最低工作年限:
3-5年
月薪范围:
面议
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嘉盛半导体(苏州)有限公司联系方式:

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嘉盛半导体(苏州)有限公司简介

嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商,成立于1972年,总部位于马来西亚,为全球客户提供最广泛的半导体封装与测试服务,在业界被誉为最有经验的代工引领者。公司产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件上。销售网络遍布欧美、亚洲各地。

嘉盛半导体的母公司马来西亚丰隆集团是东南亚非常成功的集团公司,以马來西亚为中心运作基地,在全球皆有企业运作。中心业务包括制造业、金融服务业、保险业、资产运作业、销售业以及旅游业等。

嘉盛半导体(苏州)有限公司是国家高新技术认证企业,位于中国江苏省苏州工业园区,占地面积16,000平方米,投资总额1.2亿美金,于2004年1月份完工,于2004年9月正式开业。公司的产品是以引线框架为基础的芯片,制造技术极其高端,在世界半导体封装业中居领先地位。目前,已通过了ISO/TS 16949, SAC LEVEL 1, ISO-9001及ISO-14001等多项认证。

嘉盛苏州公司正蓬勃发展,目前在职员工达1800多人。不断地引进新技术,我们将为客户提供最顶尖的技术和解决方案。目前二期厂房建设已竣工等待投产,作为行业的领先者,我们将提供更多稳定和安全的工作机会。

公司提供富有竞争力的薪资福利待遇,完善的职业生涯规划,期待优秀的您加盟我们的团队,共同建设 “以人为本、效益驱动、结果衡量”的企业文化!

请在简历中注明期望薪资;对于非使用在线申请职位的应聘人员,请在邮件标题中注明应聘职位。乘车方式:乘坐苏州工业园区的公交到九龙医院下,向北走至西沈浒路即可,或乘坐6/166/110路至中央景城北下,向前走50米即可。

特别提示:

我司严格按照国家相关法律法规和有关规定开展招聘工作,职位发布地址均为官方网站上公布的地址(本公司目前有效的合作网站为圆才网、前程无忧网、智联招聘网和猎聘网)。其他任何机构或个人未经授权以本公司名义发布的招聘信息以及在非上述网站发布的招聘信息均无效,提请各位应聘者注意甄别,谨防受骗。对侵害我公司合法权益行为,我公司将保留追究其法律责任的权利。

公司地址:苏州工业园区西沈浒路88号


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