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NPI Process Manager/新项目导入经理

公司行业:
苏州电子/微电子招聘
公司规模:
1000-1999人
公司所在地:
苏州(进入苏州招聘网
公司性质:
外贸独资.外企办事处
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职位编号:86842553 职位描述 (苏州NPI Process Manager/新项目导入经理招聘 )
职位描述/要求:

Job Responsibilities:

1. Responsible for Packaging and assembly development & NPI

2. Responsible for new product development E2E from development phase through qualification and production ramp where the scope consists of bump, assembly and package.

3. Develop and drive package roadmap

4. Design new packaging methodologies to meet business/customer requirements

5. Responsible for design for manufacturing (DFM) for the success of customer products.

6. Research the packaging materials, responsible for characterization, application and selection.

7. Support critical customer issues, including investigation, experiment, simulations, etc.

8. Work with Assembly Engineering to develop the equipment technology along with the package roadmap

9. Drive and work with Assembly Engineering and suppliers for yield improvement during NPI stage.

Job Requirement:

1, Bachelor Degree or above in electrical, mechanical, thermal engineering or equivalent

2, Excellent oral and written skills in English or Mandarin

3, >15 years’ work experience including 5~8 years’ semiconductor industry experience

in a high paced environment

4, Package definition

2. DFM methodology

3. Flip Chip C4 packaging, assembly process and material

4. Wafer process and semiconductor knowledge

5. Project management

6. Knowledge on Six Sigma and Lean, BB preferred.

该“苏州NPI Process Manager/新项目导入经理招聘”的职位信息由苏州通富超威半导体有限公司发布,如果您想找苏州NPI Process Manager/新项目导入经理的工作,可以直接在线申请该职位。苏州招聘网提醒您:一份完整的简历会受到更多企业的青睐,不要忘记经常更新您的简历哦。
职位类别:
工程/设备管理
更新日期:
2018/5/13
职位性质:
全职
工作地点:
苏州-工业园区
学历要求:
本科及以上
招聘人数:
1人
最低工作年限:
10年以上
月薪范围:
面议
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苏州通富超威半导体有限公司联系方式:

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苏州通富超威半导体有限公司简介

苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD)简介

1、超威半导体(AMD)简介:

AMD公司成立于1969 年,总部位于美国加利福尼亚州桑尼维尔。AMD(NYSE: AMD)是一家创新的科技公司,致力于与客户及合作伙伴紧密合作,开发下一代面向商用、家用和游戏领域的计算和图形处理解决方案。.AMD的业务遍布全球,拥有约为12000名员工。

2、通富微电子股份有限公司简介:

1997年10月成立,股票简称:通富微电,股票代码:002156。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司(“大基金”)为公司第二大股东。

公司总部位于中国江苏省南通市,旗下企业包括通富微电、南通通富、合肥通富、通富超威(苏州)和通富超威(槟城)等五大封测企业。公司是中国本土前三大集成电路封装测试企业,全球前十大半导体制造商一半以上是通富微电的客户。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台。

3、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD)

公司位于中国苏州工业园区苏桐路88号,由通富微电子股份有限公司(通富微电)作为控股股东与美国超威半导体(AMD)共同合资成立。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务,满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程,同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试能力,是通富微电旗下五大封测基地之一。

诚挚邀请您加盟本公司,我们坚信能为员工提供具有竞争力的薪酬/福利和系统的培训机会(海外/本地),以及广阔的职业发展前景。

公司地址:苏州工业园区苏桐路88号

招聘邮箱:szhr@tf-amd.com

公司地址:苏州工业园区苏桐路88号 (邮编:215021)


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公司地址:苏州工业园区苏桐路88号